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广合科技（01989）盘中涨超6%，截至发稿，股价上涨5.16%，现报177.30港元，成交额1.53亿港元。
近日，广合科技发布投资者关系活动记录表公告指出，公司有启动针对光模块PCB产品的预研。九派基金已经启动对外投资，目前已经投出三个项目，主要围绕AI产业软硬件进行投资。PCIE7.0平台相关应用技术尚处预研阶段，预计三季度后PCIE6.0将正式进入量产。公司目前在手订单充裕，算力场景需求增长强劲。
华安证券则表示，AI业务成为公司核心增长引擎，产品结构持续高端化。在通用服务器领域，公司已完成PCIE6.0平台的转批量能力。在AI服务器领域，公司已完成PCIe交换板（30L+）、UBB/IO板（28L-46L）、OAM板（18L+，2阶-8阶HDI）、GPU主板（24L6阶HDI）、中置背板（N+M/N+N技术）等一系列高端产品的工艺能力认证。在数据中心交换机领域，公司已完成400G&800G交换机板的量产。
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责任编辑：卢昱君
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